Silikon-Wafer-Schleifen/Polieren Kolloidales Silicium dioxid

Silizium-Wafer Poliers chlamm merkmale

• Kona bietet eine Reihe von Läpp-und Polier pulvern und Gülle für das Läppen von Silizium wafern, raues Polieren und End polieren, die im chemisch-mechanischen Planar isierungs prozess von Silizium wafern verwendet werden.

• Wir bieten kolloidales Silicium dioxid für den endgültigen Polier prozess von Silizium wafern an, der sowohl beim einseitigen als auch beim doppelseitigen Polieren verwendet werden kann.

• Wir haben nano alkalische kolloidale Kieselsäure für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) von Silizium wafern entwickelt, die eine gute Dispersität und Stabilität aufweisen und die Material abtrags rate(MRR) verbessern. und verbesserte die Oberflächen rauheit (Ra/Rz).

• Wir haben die Fähigkeit, geeignete Poliers chlämme zu entwickeln, um die Bedürfnisse des Kunden in der Halbleiter herstellung zu erfüllen.

  
  

Details der Siliziumwafer-Poliers chlamm

Bei der Verarbeitung von Silizium wafern maschinen, einschl ießlich Mehrleitungs-Schneid-, Schleif-und anderer Verarbeitung prozesse, die eine Schadens schicht auf der Oberfläche hinterlassen. Zu diesem Zeitpunkt ist ein chemisch-mechanisches Polieren erforderlich, um den Silizium wafer mit guter Ebenheit und Finish herzustellen und die Gitter integrität sicher zustellen. Daher ist es erforderlich, dass die Polier flüssigkeit des Silizium wafers die beschädigte Schicht des Silizium wafers gleichzeitig entfernen kann, ohne das Gitter zu zerstören. Daher wählte Kona verschiedene Partikels ilica als basisches Schleif mittel und entwickelte eine raue und endgültige Polier flüssigkeit für Silizium wafer.